PCB电镀设备
PCB电镀：为了提高PCB板（印制电路板）铜表面的抗腐蚀性、焊接性能、导电性、耐磨性能以及保证双面板和多层板层间电连接而进行的孔金属化等，在其制造过程中要用电镀或化学镀的方法沉积不同的金属或合金。电镀和化学镀工艺的优劣以及镀层的质量不仅影响印制板本身的性能，而且会影响电子产品整机的稳定性和可靠性。
北京正盛鸿成电镀设备厂主要生产供应各类电子产品电镀生产线、PCB电镀生产线（包括手动PCB沉铜线、自动PCB沉铜线(PTH)、沉铜除胶渣线、手动PCB镀铜设备、自动PCB镀铜设备、板面电镀铜线、图形电镀铜（二次铜）线、电镀镍金线、电镀铜镍金线、PCB自动化学镍金线等）、五金塑胶电镀生产线、氧化磷化生产线及相关的辅助设备。
